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コネクタ
基板コネクタ・コネクタハウジング
基板用ヘッダ・コネクタ
ヒロセ電機 基板接続用ピンヘッダ 40極 0.5mm 2列 FX23L-40P-0.5SV12
RS品番:
909-1875
メーカー型番:
FX23L-40P-0.5SV12
メーカー/ブランド名:
Hirose
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RS品番:
909-1875
メーカー型番:
FX23L-40P-0.5SV12
メーカー/ブランド名:
Hirose
データシート
その他
詳細情報
仕様
FX23L Series 0.5mm Pitch Board to Board R/A PCB Header, 40P
FX23 Series 0.5mm Pitch Low Profile High Speed Transmission Board to Board Connectors
Group 6
3D
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RoHSステータス: 適合
ヒロセ電機FX23L 0.5 mm低プロファイル基板対基板高伝送ヘッダ / レセプタクルコネクタ
FX23L 0.5 mmピッチ基板対基板ヘッダ / レセプタクルコネクタは、最大8 Gbpsの高速転送を実現する画期的なコンタクト設計となっています。 FX23L 0.5 mm低プロファイル基板対基板ヘッダコネクタには、ハウジングのベース内に独自の浮動機能が組み込まれているため、X方向とY方向の±0.6 mmの遊びによって取り付け位置のずれが吸収されます。さらにガイドポストも備わっているため、かん合しやすくなっています。 このFX23L 0.5 mm基板対基板コネクタは低プロファイル設計になっているため、ヘッダとレセプタクルがかん合すると、スタッキング高さがちょうど12 mmの並列接続が可能になります。 ハイブリッド省スペース設計のこのFX23L基板対基板コネクタは、3 Aのパワーコンタクトと0.5 Aの信号コンタクトを備え、パワーコンタクトはコネクタハウジングの両側に配置されています。 このFX23L 0.5 mm基板対基板高速転送コネクタの主な用途には、産業機器、放送機器、POS端末、医療機器、BTS、サーボモータ、PLC、カーナビゲーション機器などがあります。
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
注意
・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。
ヒロセ電機FX23L 0.5 mm低プロファイル基板対基板高伝送ヘッダ / レセプタクルコネクタ
特性
シリーズ
FunctionMAX FX23
ピッチ
0.5mm
極数
40
行数
2
接続方向
ライトアングル
シュラウド/アンシュラウド
シュラウド
実装タイプ
表面実装
コネクタシステム
基板対基板
結線方法
はんだ
表面処理:コンタクト
金
定格電流
3.0mA
定格電圧
50.0 V
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