基板接続用ソケット, 10 Pin 2 列 0.4mm ピッチ 基板実装

TE Connectivity基板対基板レセプタクルは、コンパクトなスペースで信頼性の高い接続を実現するように設計されており、0.40 mmピッチ技術により性能を最適化します。この革新的なコネクタは、J-Bend設計により、確実なフィット感を実現し、最大30回のかん合サイクルの耐久性を向上させます。このコンポーネントは、高品質のリン青銅製で、0.20 μmの金めっきで強化されており、優れた導電性と耐腐食性を発揮します。汎用性は、さまざまな用途に対応することで強調され、現代の電子機器に最適な選択肢となっています。この製品は、厳しい準拠基準に準拠する必要がある環境で優れ、さまざまな条件で安全かつ効率的に動作することができます。

0.40 mmピッチ技術でコンパクトなスペース向けに設計
J-Bend設計により、確実かつ信頼性の高い接続を実現
耐久性に優れたリン青銅製で性能を向上
0.20 μmの金めっきにより、優れた導電性を発揮
複数のかん合高さをサポートし、設計の柔軟性を実現
安全性に関する厳格な業界基準に準拠
最大30回の嵌合サイクルに耐える耐久性
黒色の樹脂により、機能的で美しい感触を発揮
さまざまな電子アプリケーションに簡単に統合可能