Molex 基板接続用ソケット 50527 シリーズ 垂直, 34 Pin 2 列 0.35 mm ピッチ ボード 表面実装

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RS品番:
506-051
メーカー型番:
505270-3412
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

コンタクトの数

34

行数

2

サブタイプ

PCBレセプタクル

ピッチ

0.35mm

電流

3A

実装タイプ

表面実装

材質

液晶ポリマー（LCP）

取付タイプ

ボード

方向

垂直

スタック高

0.8mm

電圧

50Vrms

シリーズ

50527

列ピッチ

0.35mm

動作温度 Min

-40°C

接触オペレーション

銅合金

動作温度 Max

85°C

コンタクトポイント材質

金

規格 / 承認

EU 2015/863, IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC-62474, IEC 61249-2-21, D (2024) 7663-DC (21 Jan 2025)

COO（原産国）:
JP
TE Connectivity 基板対基板レセプタクルは、高性能用途における精度と信頼性のために設計されています。0.35 mmピッチで設計されており、コンパクトなフォームファクタを確保しながら、最新の接続要件に対応します。垂直方向とさまざまな嵌合高さのオプションにより、多様な基板レイアウトに適しています。金属コンポーネント用の銅合金と絶縁用の液晶ポリマーを含む高品質素材で構成されており、多数の嵌合サイクルにわたって耐久性の高い性能を発揮します。このコネクタは、幅広い業界標準に準拠しており、さまざまな環境規制への適応性を保証します。基板対基板用途向けに特別に設計されており、妥協することなく機能性を維持し、効率的な回路設計に不可欠なコンポーネントとなっています。

コンパクトな0.35 mm嵌合ピッチを採用し、省スペース設計を実現

最大定格電流3.0 Aで信頼性の高い性能を発揮

-40°～+85°Cの極端な温度範囲に耐える構造

堅牢な34回路容量により、多様な回路構成を実現

低ハロゲン素材を採用し、環境コンプライアンスを向上

表面実装端子スタイルに対応し、組み立てが簡単

さまざまな嵌合高さのオプションにより、設計の柔軟性を向上

最大30回の嵌合サイクルで優れた耐久性を発揮し、長寿命を実現

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