Molex 基板接続用ソケット 50527 シリーズ 垂直, 34 Pin 2 列 0.35 mm ピッチ ボード 表面実装

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RS品番:
506-051
メーカー型番:
505270-3412
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

コンタクトの数

34

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

行数

2

サブタイプ

PCBレセプタクル

電流

3A

ピッチ

0.35mm

実装タイプ

表面実装

材質

液晶ポリマー（LCP）

取付タイプ

ボード

方向

垂直

スタック高

0.8mm

電圧

50 Vrms

シリーズ

50527

動作温度 Min

-40°C

列ピッチ

0.35mm

動作温度 Max

85°C

接触オペレーション

銅合金

コンタクトポイント材質

金

規格 / 承認

EU 2015/863, IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC-62474, IEC 61249-2-21, D (2024) 7663-DC (21 Jan 2025)

COO（原産国）:
JP
TE Connectivity基板対基板レセプタクルは、高性能用途で精度と信頼性を実現するように設計されています。0.35 mmピッチで設計されており、コンパクトなフォームファクタを確保しながら、現代の接続要件に対応します。垂直方向とさまざまなかん合高さのオプションにより、さまざまな基板レイアウトに適しています。金属コンポーネント用の銅合金、絶縁用の液晶ポリマーなど、高品質の素材で製造されており、数多くのかん合サイクルを通じて耐久性に優れた性能を発揮します。このコネクタは、幅広く業界規格に準拠しているため、さまざまな環境規制に適応できます。基板対基板用途向けに特別に設計されており、機能性を妥協せずに維持し、効率的な回路設計に不可欠なコンポーネントとなっています。

コンパクトな0.35 mmのかん合ピッチを使用して、スペース効率の高い設計を実現

最大定格電流3.0 Aで信頼性の高い性能を発揮

-40 → +85 °Cの極端な温度範囲に耐えるように設計

頑丈な34回路容量を備え、汎用的な回路構成を実現

低ハロゲン材料を採用し、環境コンプライアンスを向上

表面実装終端スタイルをサポートし、組み立てが簡単

さまざまなかん合高さのオプションにより、設計の柔軟性を向上

最大30回のかん合サイクルで大きな耐久性を発揮し、寿命を延ばすことができます。

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