Molex 基板接続用ソケット 50541 シリーズ 垂直, 60 Pin 2 列 0.35 mm ピッチ ボード 表面実装

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RS品番:
506-060
メーカー型番:
505413-6010
メーカー/ブランド名:
Molex
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ブランド

Molex

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

コンタクトの数

60

行数

2

サブタイプ

PCBレセプタクル

電流

0.3A

ピッチ

0.35mm

実装タイプ

表面実装

材質

液晶ポリマー（LCP）

取付タイプ

ボード

方向

垂直

スタック高

1mm

電圧

50Vrms

シリーズ

50541

動作温度 Min

-40°C

列ピッチ

0.35mm

動作温度 Max

85°C

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

銅合金

規格 / 承認

chemSHERPA, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D

COO（原産国）:
JP
TE Connectivity 基板対基板レセプタクルは、コンパクトな電子設計における効率的な接続のための最先端ソリューションです。精密な0.35 mmピッチで設計されたこのレセプタクルは、スペースに制約のある用途にシームレスに適合するロープロファイルを維持しながら、堅牢なインターフェースを実現します。0.90 mmまたは1.00 mmの嵌合高さのオプションと60回路の容量を備え、高密度相互接続が最も重要な場合に信頼性の高い性能を発揮します。耐久性に優れた素材を使用した先進的な設計により、家電製品から産業用システムまで、さまざまな用途に最適です。さらに、このレセプタクルは厳しい環境基準に準拠しており、現在の環境に配慮した市場に適していることをユーザーに保証します。

性能を損なうことなく、高密度用途向けに設計

最大30回の嵌合サイクルに対応し、製品寿命を延長

低ハロゲンにより、より環境に優しい設計に貢献

垂直方向により、プリント基板のレイアウトと組み立てを簡素化

黒色樹脂素材により、美観と機能性を兼ね備えています

表面実装端子インターフェイスにより、設置効率を向上

0.35 mmピッチのSlimStack基板対基板プラグでシームレスに動作

多様な環境条件に対応する動作温度範囲

エンボステープ包装により、安全な取り扱いと輸送を実現

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