ヒロセ電機 基板接続用ソケット 100 極 0.8mm 2 列 表面実装

FunctionMAX FX18シリーズ0.8 mm高速伝送基板対基板コネクタは水平、垂直、スタッキングのかん合対応です。 FunctionMAX FX18 0.8 mm基板対基板コネクタは、最高10 Gbit/sの高速伝送に対応しており、PCI - Express Ver. 2.0に対応しています。 採用されているマルチファンクションコンタクトは、アースコンタクト、電源コンタクト、3ステップシーケンスコンタクトで構成されています。 接地特性が強化されたアースコンタクトは差動ペアコンタクトに隣接して配置されており、クロストークが軽減されます。 電源コンタクトはピン当たり3 Aまで対応できるので、電源供給に信号コンタクトを使用せずに済みます。 この機能によりピン数が少なくて済んでおり、省スペースが実現されています。 合計で12 Aを使用できます。 3ステップのシーケンスコンタクトは、ハウジングで異なる位置に配されており、接地や検出機能を提供できます。 また、6本のスルーホールピンにより基板保持が向上し、ねじりに強くなっています。 さらに、ヘッダの大型のかん合ガイドがレセプタクルとのかん合を補助します。

10+ Gbit/sの高速伝送
水平、垂直、スタッキングの基板対基板かん合に最適
先進のマルチファンクションコンタクト
スルーホールピンによりねじり強度が向上
大型のかん合ガイド
スタッキング高15 mm、20 mm、25 mm、30 mmが可能

FunctionMAX FX10スタッキングコネクタは、幅広い用途での使用に適しています。主な用途: 医療機器、産業用制御機器、産業用モータ、サーバー、測定機器、スマートメーター、基地局トランシーバ、PLCなど

FunctionMAX基板対基板コネクタは、産業用途における先進技術へのニーズに応えるべく設計されており、優れたパフォーマンスと最大限の機能を実現しています。 FunctionMAX製品には、フローティング設計のコネクタや高速伝送対応のコネクタがあります。 高速伝送コネクタは、差動伝送システムを基本とした設計により高速信号と耐ノイズを実現しています。 FunctionMAX基板対基板コネクタ製品は、さまざまな環境で優れた性能を発揮します。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

・本製品は材料や部材入手難のため納期が不安定になっています。