TE Connectivity 基板接続用ソケット, 8ピン, 1 列, 1.5 mm ピッチ, スルーホール

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RS品番:
135-8521
メーカー型番:
120953-5
メーカー/ブランド名:
TE Connectivity
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ブランド

TE Connectivity

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

極数

8

サブタイプ

基板対基板

行数

1

電流

16A

ピッチ

1.5mm

材質

ポリエステル

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

スルーホール

方向

ペンタイプナイフ

コネクタシステム

基板対基板

電圧

250V

シリーズ

Z-PACK HM

動作温度 Min

-65°C

接触オペレーション

動作温度 Max

110°C

コンタクトポイント材質

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

メス

規格 / 承認

No

COO(原産国):
US

TE Connectivity Universal Powerモジュール


TE Connectivityユニバーサル電源モジュールのハードウェアは、Z-PACK 2 mm HM及びZ-PACK HS3、Z-PACK HM-Zd及びZ-PACK TinManコネクタと互換性を備えるよう設計されています。 ユニバーサル電源モジュールは、3点、モジュラ、ハードメトリックを特徴とする基板対基板システムです。

Z-PACK 2 mm HM相互接続システムは、空きボード(ドーターボード又は基板)を固定ボード(マザーボード、バックプレーン、バックパネル)に接続するための2つの部分のシステムとして設計され、固定ボード経由で接続を入力します。

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