Amphenol Communications Solutions 基板接続用ソケット, 4ピン, 2 列, 2.54 mm ピッチ, 表面

これらのAmphenol DIP TMM MicroMatch 1.27 mmピッチシリーズのメスSMTヘッダは、基板対基板又はワイヤ対基板接続を実現します。適切なTMM MicroMatch IDCオスコネクタ(品番739-1013 を参照)とかん合することができ、ワイヤ対基板接続を実現します。

Amphenol TMM MicroMatch 1.27 mmピッチ(千鳥配列コンタクト間隔)基板対基板 / 電線対基板コネクタシリーズは、定格1.5 A、230 V ac RMS 60 Hz、DCです。TMM MicroMatchコネクタでは、4 → 26の偶数極数を用意しています。すべてのTMM MicroMatchコンタクトは基板テールと完全スズめっき処理が施され、キンク処理によりはんだ付け作業中のヘッダ保持力を向上しています。ロッキングラッチには、メスTMM MicroMatchコネクタとオスコネクタが用意され、極性ガイドで接続方向が判別できます。