Amphenol Communications Solutions 基板接続用ソケット, 10ピン, 2 列, 2.54 mm ピッチ, 表面

これらのAmphenol DIP TMM MicroMatch 1.27 mmピッチシリーズのロック付きメスSMTヘッダは、基板対基板又は電線対基板接続を可能にします。適切なTMM MicroMatch IDCオスコネクタ(品番を参照)とかん合することができます。 739-1013 標準により、ワイヤ対基板接続を実現します。これらのTMM MicroMatchメスヘッダの設計により、ロックラッチを内蔵することで保持性が向上します。

Amphenol TMM MicroMatch 1.27 mmピッチ(千鳥配列コンタクト間隔)基板対基板 / 電線対基板コネクタシリーズは、定格1.5 A、230 V ac RMS 60 Hz、DCです。TMM MicroMatchコネクタでは、4 → 26の偶数極数を用意しています。すべてのTMM MicroMatchコンタクトは基板テールと完全スズめっき処理が施され、キンク処理によりはんだ付け作業中のヘッダ保持力を向上しています。ロッキングラッチには、メスTMM MicroMatchコネクタとオスコネクタが用意され、極性ガイドで接続方向が判別できます。