TE Connectivity 基板接続用ソケット 3 極 スルーホール実装

TE Conectivity Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。 調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。 HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。

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Z-PACK 2 mm HM相互接続システムは、空きボード(ドーターボード又は基板)を固定ボード(マザーボード、バックプレーン、バックパネル)に接続するための2つの部分のシステムとして設計され、固定ボード経由で接続を入力します。