TE Connectivity 基板接続用ソケット Z-PACK HM シリーズ ペンタイプナイフ, 3 Pin 2.54 mm ピッチ スルーホール はんだ

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RS品番:
165-0967
Distrelec 品番:
304-53-047
メーカー型番:
5-5223955-2
メーカー/ブランド名:
TE Connectivity
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ブランド

TE Connectivity

コンタクトの数

3

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

サブタイプ

基板対基板

ピッチ

2.54mm

電流

1.15A

材質

液晶ポリマー（LCP）

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

スルーホール

方向

ペンタイプナイフ

コネクタシステム

基板対基板

電圧

250 V

シリーズ

Z-PACK HM

動作温度 Min

-65°C

コンタクトポイント材質

金

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

メス

動作温度 Max

125°C

接触オペレーション

銅

規格 / 承認

RoHS

COO（原産国）:
CN

Z-PACK™ HS3コネクタ


TE Conectivity Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。 調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。 HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。

Z-PACK 2 mm HM相互接続システムは、空きボード(ドーターボード又は基板)を固定ボード(マザーボード、バックプレーン、バックパネル)に接続するための2つの部分のシステムとして設計され、固定ボード経由で接続を入力します。

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