TE Connectivity 基板接続用ソケット, 3ピン, 2.54 mm ピッチ, スルーホール
- RS品番:
- 718-1538
- メーカー型番:
- 5-5223955-2
- メーカー/ブランド名:
- TE Connectivity
ボリュームディスカウント対象商品
一括購入価格オプションを表示1個小計：*
￥680.00
(税抜)
￥748.00
(税込)
3,000円を超える注文については、送料無料
在庫限り
- 104 は海外在庫あり（最終在庫）
個 | 単価 |
|---|---|
| 1 - 2 | ￥680 |
| 3 - 24 | ￥665 |
| 25 - 29 | ￥651 |
| 30 - 49 | ￥637 |
| 50 + | ￥623 |
* 表示は参考価格です。ご購入数量によって価格は変動します。なお、上記数量を大きく超える大量ご購入の際は右下チャットからお問合せください。
- RS品番:
- 718-1538
- メーカー型番:
- 5-5223955-2
- メーカー/ブランド名:
- TE Connectivity
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | TE Connectivity | |
| 極数 | 3 | |
| プロダクトタイプ | 基板接続用ソケット | |
| サブタイプ | 基板対基板 | |
| 電流 | 1.15A | |
| ピッチ | 2.54mm | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| 材質 | 液晶ポリマー（LCP） | |
| 取付タイプ | スルーホール | |
| 方向 | ペンタイプナイフ | |
| コネクタシステム | 基板対基板 | |
| 電圧 | 250V | |
| シリーズ | Z-PACK HM | |
| 動作温度 Min | -65°C | |
| コンタクトポイント材質 | 金 | |
| 接触オペレーション | 銅 | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| コンタクトジェンダーコンタクト長さ | メス | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド TE Connectivity | ||
極数 3 | ||
プロダクトタイプ 基板接続用ソケット | ||
サブタイプ 基板対基板 | ||
電流 1.15A | ||
ピッチ 2.54mm | ||
実装タイプ はんだ | ||
材質 液晶ポリマー（LCP） | ||
取付タイプ スルーホール | ||
方向 ペンタイプナイフ | ||
コネクタシステム 基板対基板 | ||
電圧 250V | ||
シリーズ Z-PACK HM | ||
動作温度 Min -65°C | ||
コンタクトポイント材質 金 | ||
接触オペレーション 銅 | ||
動作温度 Max 125°C | ||
コンタクトジェンダーコンタクト長さ メス | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
- COO（原産国）:
- US
Z-PACK™ HS3コネクタ
TE Conectivity Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。 調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。 HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。
Z-PACK 2 mm HM相互接続システムは、空きボード(ドーターボード又は基板)を固定ボード(マザーボード、バックプレーン、バックパネル)に接続するための2つの部分のシステムとして設計され、固定ボード経由で接続を入力します。