TE Connectivity 基板接続用ソケット, 3 Pin スルーホール実装

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梱包形態
RS品番:
718-1538
メーカー型番:
5-5223955-2
メーカー/ブランド名:
TE Connectivity
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ブランド

TE Connectivity

極数

3

タイプ

基板対基板

実装タイプ

スルーホール実装

接続方向

ストレート

結線方法

はんだ

定格電流

1.15A

定格電圧

250 V

シリーズ

Z-PACK HM

コンタクト材質

銅

COO（原産国）:
US

Z-PACK™ HS3コネクタ


TE Conectivity Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。 調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。 HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。 HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。


Z-PACK 2 mm HM相互接続システムは、空きボード(ドーターボード又は基板)を固定ボード(マザーボード、バックプレーン、バックパネル)に接続するための2つの部分のシステムとして設計され、固定ボード経由で接続を入力します。

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