Samtec 基板接続用ソケット 50 極 0.8mm 2 列 表面実装

半導体及びシステム設計の進歩に伴って、組込み用途では高性能の組込みプロセッサが使用されています。この組込みプロセッサを効率的に使用するには、重要なプロセッサ機能に簡単にアクセスできるソフトウェア及びハードウェア開発ツールが必要です。