Samtec 基板接続用ソケット, 50ピン, 2 列, 800 μm ピッチ, 表面

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RS品番:
180-2773
メーカー型番:
ASP-148422-01
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

極数

50

行数

2

サブタイプ

ソケットアセンブリ

電流

2.7A

ピッチ

800μm

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

表面

方向

ペンタイプナイフ

コネクタシステム

基板対基板

スタック高

22mm

電圧

339V

シリーズ

ASP

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

3.36mm

接触オペレーション

ベリリウム銅合金

コンタクトポイント材質

ニッケルめっき上に金めっき

コンタクトジェンダーコンタクト長さ

メス

動作温度 Max

125°C

規格 / 承認

RoHS

Samtec 基板ソケット ASP シリーズは、表面実装基板用ソケットです。半導体及びシステム設計の進歩に伴い、組込み用途では高性能の組込みプロセッサが使用されています。この組込みプロセッサを効率的に使用するには、重要なプロセッサ機能に簡単にアクセスできるソフトウェア及びハードウェア開発ツールが必要です。

コンタクトめっき:ニッケルめっき上に金めっき

コンタクト材質:ベリリウム銅

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