仕様

データシート

その他

詳細情報

製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	Amphenol Communications Solutions
	プロダクトタイプ	基板接続用ソケット
	コンタクトの数	100
	サブタイプ	基板接続用ソケット
	行数	2
	ピッチ	0.8mm
	電流	800mA
	材質	液晶ポリマー（LCP）
	実装タイプ	はんだ
	取付タイプ	表面
	方向	ペンタイプナイフ
	コネクタシステム	基板対基板
	電圧	100 V
	シリーズ	BergStak
	列ピッチ	0.8mm
	動作温度 Min	-40°C
	動作温度 Max	125°C
	コンタクトポイント材質	金
	コンタクトジェンダーコンタクト長さ	オス
	規格 / 承認	RoHS

	すべて選択
	ブランド Amphenol Communications Solutions
	プロダクトタイプ基板接続用ソケット
	コンタクトの数 100
	サブタイプ基板接続用ソケット
	行数 2
	ピッチ 0.8mm
	電流 800mA
	材質液晶ポリマー（LCP）
	実装タイプはんだ
	取付タイプ表面
	方向ペンタイプナイフ
	コネクタシステム基板対基板
	電圧 100 V
	シリーズ BergStak
	列ピッチ 0.8mm
	動作温度 Min -40°C
	動作温度 Max 125°C
	コンタクトポイント材質金
	コンタクトジェンダーコンタクト長さオス
	規格 / 承認 RoHS

ハウジングと Terminal プロファイルで最大 12 Gbps のサポートを保証

垂直 / 垂直かん合構成

20 段階で 40 → 200 のポジションサイズに対応しています

スタック高： 5 → 20 mm （ 1 mm 刻み

ハウジングと Terminal プロファイルで最大 12 Gbps のサポートを保証

垂直 / 垂直かん合構成

20 段階で 40 → 200 のポジションサイズに対応しています

スタック高： 5 → 20 mm （ 1 mm 刻み

0.8 mm の 2 列コンタクトピッチで、基板スペースを節約します

スクーププルーフ構造のハウジングです

複数のめっきオプションを用意

複数のパッケージオプションを用意

基板位置決めペグオプション

無鉛

PCIe Gen 2/3 及び SAS 3.0 と互換性があり、一部のスタック高で高速パフォーマンスを発揮します

並列基板スタッキング用途に最適です

幅広いサイズとスタック高で、あらゆるニーズに対応

すべての電気用途のニーズに対応する高密度

逆かん合を防止

さまざまな用途の要件を満たします

さまざまな送り処理に適しています

手動組み立て時の容易さと正確性を促進

BergStak ® 0.80 mm ピッチ、レセプタクル、垂直、 2 列、 100 極。

Amphenol Communications Solutions 基板接続用ソケット BergStak シリーズペンタイプナイフ, 100 Pin 2 列 0.8 mm ピッチ表面はんだ

関連ページ