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製品情報（複数選択可）を選択して、類似製品を検索します。

すべて選択	製品情報	内容
	ブランド	Amphenol Communications Solutions
	プロダクトタイプ	基板接続用ソケット
	コンタクトの数	100
	行数	2
	サブタイプ	基板接続用ソケット
	ピッチ	0.8mm
	電流	800mA
	実装タイプ	はんだ
	材質	液晶ポリマー（LCP）
	取付タイプ	表面
	方向	ペンタイプナイフ
	コネクタシステム	基板対基板
	電圧	100V
	シリーズ	BergStak
	列ピッチ	0.8mm
	動作温度 Min	-40°C
	コンタクトジェンダーコンタクト長さ	オス
	動作温度 Max	125°C
	コンタクトポイント材質	金
	規格 / 承認	RoHS

	すべて選択
	ブランド Amphenol Communications Solutions
	プロダクトタイプ基板接続用ソケット
	コンタクトの数 100
	行数 2
	サブタイプ基板接続用ソケット
	ピッチ 0.8mm
	電流 800mA
	実装タイプはんだ
	材質液晶ポリマー（LCP）
	取付タイプ表面
	方向ペンタイプナイフ
	コネクタシステム基板対基板
	電圧 100V
	シリーズ BergStak
	列ピッチ 0.8mm
	動作温度 Min -40°C
	コンタクトジェンダーコンタクト長さオス
	動作温度 Max 125°C
	コンタクトポイント材質金
	規格 / 承認 RoHS

ハウジングと端子プロファイルにより、最大12 Gb/sのサポートを保証

垂直対垂直嵌合構成

40 → 200ポジションサイズを20ポジション刻みで

5 mm～20 mmのスタック高さを1 mm刻みで

ハウジングと端子プロファイルにより、最大12 Gb/sのサポートを保証

垂直対垂直嵌合構成

40 → 200ポジションサイズを20ポジション刻みで

5 mm～20 mmのスタック高さを1 mm刻みで

0.8 mmの2列コンタクトピッチにより、基板スペースを節約

スクーププルーフ機能ハウジング

複数のめっきオプションを用意

複数のパッケージオプションを用意

PCBロケータペグオプション

鉛フリー

PCIe Gen 2/3およびSAS 3.0高速性能に対応

パラレル基板スタッキング用途に最適

あらゆるニーズに対応する幅広いサイズとスタック高さ

あらゆる電気用途のニーズに対応する高密度

逆嵌合を防止

さまざまな用途要件に対応

さまざまなフィード加工に最適

手動組立時の容易さと精度を向上

BergStak® 0.80 mmピッチ、レセプタクル、垂直、2列、100ポジション。

Amphenol Communications Solutions 基板接続用ソケット BergStak シリーズペンタイプナイフ, 100 Pin 2 列 0.8 mm ピッチ表面はんだ

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