Amphenol ICC 基板接続用ソケット

FCIのBERGSTAK®シリーズには、汎用の高密度平行基板対基板コネクタシステムが取り揃えられています。このシリーズは、サイズが9種類、12の基板スタック高さ、最大200ポジションを用意しています。

さまざまなサイズやスタック高さの製品を用意
特殊なハウジングとブレードオンビーム端子を特長としているため、基板組み立てが簡単で、安心できるかん合、及び長期にわたる信頼性を実現
高難燃性等級

ハウジングと Terminal プロファイルで最大 12 Gbps のサポートを保証
垂直 / 垂直かん合構成
20 段階で 40 → 200 のポジションサイズに対応しています
スタック高： 5 → 20 mm （ 1 mm 刻み
ハウジングと Terminal プロファイルで最大 12 Gbps のサポートを保証
垂直 / 垂直かん合構成
20 段階で 40 → 200 のポジションサイズに対応しています
スタック高： 5 → 20 mm （ 1 mm 刻み
0.8 mm の 2 列コンタクトピッチで、基板スペースを節約します
スクーププルーフ構造のハウジングです
複数のめっきオプションを用意
複数のパッケージオプションを用意
基板位置決めペグオプション
無鉛
PCIe Gen 2/3 及び SAS 3.0 と互換性があり、一部のスタック高で高速パフォーマンスを発揮します
並列基板スタッキング用途に最適です
幅広いサイズとスタック高で、あらゆるニーズに対応
すべての電気用途のニーズに対応する高密度
逆かん合を防止
さまざまな用途の要件を満たします
さまざまな送り処理に適しています
手動組み立て時の容易さと正確性を促進

BergStak ® 0.80 mm ピッチ、レセプタクル、垂直、 2 列、 80 極。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。

基板実装