Samtec 基板接続用ソケット 20 極 0.8mm 2 列 表面実装

Samtec ERF8 0.8 mm は、 56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 20 ポジションで、ライトアングルボディを備えています 方向

動作温度範囲: -55 → +125 °C。
堅牢なエッジレートコンタクト

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