Samtec 基板接続用ソケット, 60ピン, 2 列, 0.8 mm ピッチ, 表面

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RS品番:
208-0908
メーカー型番:
ERF8-030-07.0-S-DV-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

極数

60

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

行数

2

サブタイプ

基板対基板

ピッチ

0.8mm

電流

2.2A

実装タイプ

はんだ

材質

液晶ポリマー(LCP)

取付タイプ

表面

方向

垂直

スタック高

18mm

コネクタシステム

基板対基板

電圧

318V

シリーズ

ERF8

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

4.5mm

動作温度 Max

125°C

接触オペレーション

ベリリウム銅合金

コンタクトポイント材質

規格 / 承認

No

Samtec ERF8 0.8 mm は、 56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 60 ポジションで、垂直ボディの高さは 7 mm です。

動作温度範囲: -55 → +125 °C。

堅牢なエッジレートコンタクト

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