Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ 垂直, 12 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ

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RS品番:
227-1039
メーカー型番:
CLP-106-02-F-D-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

コンタクトの数

12

行数

2

サブタイプ

マイクロソケット

電流

3.4A

ピッチ

1.27mm

実装タイプ

はんだ

材質

液晶ポリマー（LCP）

取付タイプ

表面

方向

垂直

コネクタシステム

基板対基板

電圧

395 V

シリーズ

CLP

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

1.27mm

動作温度 Max

125°C

接触オペレーション

リン酸銅

コンタクトポイント材質

金

規格 / 承認

No

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。

2列

ボトムエントリスタイル

テープ及びリールのパッケージング

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