Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ 垂直, 20 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ

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RS品番:
227-1063
メーカー型番:
CLP-110-02-G-D-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

コンタクトの数

20

サブタイプ

マイクロソケット

行数

2

電流

3.4A

ピッチ

1.27mm

材質

液晶ポリマー（LCP）

実装タイプ

はんだ

取付タイプ

表面

方向

垂直

コネクタシステム

基板対基板

電圧

395 V

シリーズ

CLP

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

1.27mm

動作温度 Max

125°C

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

リン酸銅

規格 / 承認

No

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。

2列

パッドをピックアンドプレースします

テープ及びリールのパッケージング

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