Samtec 基板接続用ソケット, 20 Pin 2 列 1.27mm ピッチ 表面実装

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。

2列
パッドをピックアンドプレースします
テープ及びリールのパッケージング

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