Samtec 基板接続用ソケット, 12ピン, 2 列, 1.27 mm ピッチ, 表面

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RS品番:
227-1041
メーカー型番:
CLP-106-02-G-D-BE-A-K-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

極数

12

行数

2

サブタイプ

デュアルワイプソケット

電流

3.4A

ピッチ

1.27mm

実装タイプ

はんだ

材質

液晶ポリマー(LCP)

取付タイプ

表面

方向

横型

コネクタシステム

基板対基板

電圧

395V

シリーズ

CLP

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

1.27mm

接触オペレーション

リン酸銅

動作温度 Max

125°C

コンタクトポイント材質

規格 / 承認

No

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。

2列

ボトムエントリスタイル

位置決めピン

ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです

テープ及びリールのパッケージング

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