Samtec 基板接続用ソケット 28 極 1.27mm 2 列 表面実装

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 14 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。

2列
ボトムエントリスタイル
位置決めピン
ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです
テープ及びリールのパッケージング

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