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基板コネクタ・コネクタハウジング
基板接続用ソケット
Samtec 基板接続用ソケット 16 極 1.27mm 2 列 表面実装
RS品番:
227-1054
メーカー型番:
CLP-108-02-F-D-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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570 - 758
¥380.50
¥761.00
760 - 958
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¥656.00
960 +
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RS品番:
227-1054
メーカー型番:
CLP-108-02-F-D-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
データシート
その他
詳細情報
仕様
Datasheet - CLP-108-02-F-D-P-TR
RoHSステータス: 適合
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 8 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。
2列
ボトムエントリスタイル
テープ及びリールのパッケージング
受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。
特性
極数
16
行数
2
ピッチ
1.27mm
タイプ
デュアルワイプソケット
実装タイプ
表面実装
接続方向
横型
結線方法
SMT
シリーズ
CLP
シリーズ番号
CLP-108-02-F-D-P-TR
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