Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ 横型, 16 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 表面実装

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RS品番:
227-1054
メーカー型番:
CLP-108-02-F-D-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

コンタクトの数

16

行数

2

サブタイプ

デュアルワイプソケット

ピッチ

1.27mm

電流

3.4A

材質

液晶ポリマー（LCP）

実装タイプ

表面実装

取付タイプ

表面

方向

横型

コネクタシステム

基板対基板

電圧

395 V

シリーズ

CLP

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

1.27mm

接触オペレーション

リン酸銅

動作温度 Max

125°C

コンタクトポイント材質

金

規格 / 承認

No

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 8 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。

2列

ボトムエントリスタイル

テープ及びリールのパッケージング

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