Samtec 基板接続用ソケット, 60 Pin 2 列 1.27mm ピッチ 表面実装

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RS品番:
227-1079
メーカー型番:
CLP-130-02-L-D-P-TR
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

極数

60

行数

2

ピッチ

1.27mm

タイプ

デュアルワイプソケット

実装タイプ

表面実装

接続方向

横型

結線方法

スルーホール

シリーズ

CLP

シリーズ番号

CLP-130-02-L-D-P-TR

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 30 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

2列
パッドをピックアンドプレースします
位置合わせピン
テープ及びリールのパッケージング

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