Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ 横型, 60 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ
- RS品番:
- 227-1079
- メーカー型番:
- CLP-130-02-L-D-P-TR
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
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- RS品番:
- 227-1079
- メーカー型番:
- CLP-130-02-L-D-P-TR
- メーカー/ブランド名:
- Samtec
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Samtec | |
| プロダクトタイプ | 基板接続用ソケット | |
| コンタクトの数 | 60 | |
| サブタイプ | デュアルワイプソケット | |
| 行数 | 2 | |
| 電流 | 3.4A | |
| ピッチ | 1.27mm | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| 材質 | 液晶ポリマー（LCP） | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 方向 | 横型 | |
| コネクタシステム | 基板対基板 | |
| 電圧 | 395 V | |
| シリーズ | CLP | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 列ピッチ | 1.27mm | |
| コンタクトポイント材質 | 金 | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| 接触オペレーション | リン酸銅 | |
| 規格 / 承認 | No | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Samtec | ||
プロダクトタイプ 基板接続用ソケット | ||
コンタクトの数 60 | ||
サブタイプ デュアルワイプソケット | ||
行数 2 | ||
電流 3.4A | ||
ピッチ 1.27mm | ||
実装タイプ はんだ | ||
材質 液晶ポリマー（LCP） | ||
取付タイプ 表面 | ||
方向 横型 | ||
コネクタシステム 基板対基板 | ||
電圧 395 V | ||
シリーズ CLP | ||
動作温度 Min -55°C | ||
列ピッチ 1.27mm | ||
コンタクトポイント材質 金 | ||
動作温度 Max 125°C | ||
接触オペレーション リン酸銅 | ||
規格 / 承認 No | ||
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、 30 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。
2列
パッドをピックアンドプレースします
位置合わせピン
テープ及びリールのパッケージング
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