Samtec 基板接続用ソケット 200 極 1.27mm 4 列 表面実装

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、 1 列あたり 50 ピン、 4 列の製品です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。

鉛フリーはんだチャージ
位置決めピン
ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド
テープ及びリールのパッケージング

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。