Samtec 基板接続用ソケット 100 極 0.5mm 2 列 表面実装

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、 1 列あたり 50 ポジションで 3.5 リードスタイルになっています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。

2列
ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです
テープ及びリールのパッケージング

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