ERNI 基板接続用ソケット SMC シリーズ ライトアングル, 12 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ
- RS品番:
- 528-3036
- Distrelec 品番:
- 143-62-240
- メーカー型番:
- 154740 / 154740-E
- メーカー/ブランド名:
- ERNI
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- RS品番:
- 528-3036
- Distrelec 品番:
- 143-62-240
- メーカー型番:
- 154740 / 154740-E
- メーカー/ブランド名:
- ERNI
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | ERNI | |
| コンタクトの数 | 12 | |
| プロダクトタイプ | 基板接続用ソケット | |
| サブタイプ | 基板対基板 | |
| 行数 | 2 | |
| 電流 | 1.7A | |
| ピッチ | 1.27mm | |
| 実装タイプ | はんだ | |
| 材質 | 液晶ポリマー(LCP) | |
| 取付タイプ | 表面 | |
| 方向 | ライトアングル | |
| スタック高 | 9.37mm | |
| コネクタシステム | 基板対基板 | |
| シリーズ | SMC | |
| 列ピッチ | 1.5mm | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| コンタクトジェンダーコンタクト長さ | メス | |
| 接触オペレーション | 銅合金 | |
| コンタクトポイント材質 | 金 | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| 規格 / 承認 | No | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド ERNI | ||
コンタクトの数 12 | ||
プロダクトタイプ 基板接続用ソケット | ||
サブタイプ 基板対基板 | ||
行数 2 | ||
電流 1.7A | ||
ピッチ 1.27mm | ||
実装タイプ はんだ | ||
材質 液晶ポリマー(LCP) | ||
取付タイプ 表面 | ||
方向 ライトアングル | ||
スタック高 9.37mm | ||
コネクタシステム 基板対基板 | ||
シリーズ SMC | ||
列ピッチ 1.5mm | ||
動作温度 Min -55°C | ||
コンタクトジェンダーコンタクト長さ メス | ||
接触オペレーション 銅合金 | ||
コンタクトポイント材質 金 | ||
動作温度 Max 125°C | ||
規格 / 承認 No | ||
- COO(原産国):
- DE
ERNI SMCシリーズ1.27 mm高速SMT直角コネクタ
SMCシリーズ1.27 mmピッチの高速SMT直角取り付け信号コネクタは、コンパクトな省スペース設計を採用し、高密度コンタクトを備えています。これらのSMC信号コネクタは、高い性能と信頼性を発揮し、高い信号品質を備えています。これらのSMC高速信号コネクタのコンタクト設計は、連続インピーダンスプロファイルを備えているので、3 Gbit/sの高い転送レートが実現します。このコンタクトは非常に信頼性の高いデュアルビーム設計を採用し、低い抵抗値で高い電気性能を実現します。これらの1.27 mm SMCコネクタのハウジングは、誤かん合を防止するためのかん合面を備えています。また、正確に挿入できるよう面取りが施されています。コネクタの底面にある位置決めペグを使用すれば、はんだ付けの前に基板上で正確な位置決めが可能になります。はんだ付けブラケットは基板上で高い保持力を備え、機械的な応力を吸収するので、信頼性の高いSMT接続を実現し、優れた耐衝撃性と耐振動性を発揮します。これらの1.27 mm SMCコネクタは、-55 → +125 °Cの幅広い動作温度範囲に対応しているので、多様な環境に適しています。これらのSMC 1.27 mmコネクタの設計は、完全に自動化されたボードアセンブリに最適です。
特長と利点
温度範囲: -55 → 125 °C
ハウジング材料: LCP UL 94 V-0
銅合金コンタクトはかん合部分に金めっき、終端部分にスズめっき付き
クリップ材料: スズめっき銅合金
小型の高密度設計
非常に信頼性の高いデュアルビームコンタクト設計
最高で3 Gbits/sの高速信号レート
正確なかん合を実現する極性
基板取り付け用の位置決めペグ
しっかり基板を保持するためのはんだ付けブラケット
広い動作温度範囲
完全に自動化されたボードアセンブリに最適
これらのSMC 1.27 mm高速信号コネクタは、幅広い業界における非シールドの高速用途において、ドーターカードやエクステンダカードに使用できます。これらの業界には、工業、自動車、通信、医療用途、コンシューマ用途が含まれます。
小型の高密度設計
非常に信頼性の高いデュアルビームコンタクト設計
最高で3 Gbits/sの高速信号レート
正確なかん合を実現する極性
基板取り付け用の位置決めペグ
しっかり基板を保持するためのはんだ付けブラケット
広い動作温度範囲
完全に自動化されたボードアセンブリに最適
用途
これらのSMC 1.27 mm高速信号コネクタは、幅広い業界における非シールドの高速用途において、ドーターカードやエクステンダカードに使用できます。 これらの業界には、工業、自動車、通信、医療用途、コンシューマ用途が含まれます。
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