ERNI 基板接続用ソケット 12 極 1.27mm 2 列 表面実装

SMCシリーズ1.27 mmピッチの高速SMT直角取り付け信号コネクタは、コンパクトな省スペース設計を採用し、高密度コンタクトを備えています。これらのSMC信号コネクタは、高い性能と信頼性を発揮し、高い信号品質を備えています。これらのSMC高速信号コネクタのコンタクト設計は、連続インピーダンスプロファイルを備えているので、3 Gbit/sの高い転送レートが実現します。このコンタクトは非常に信頼性の高いデュアルビーム設計を採用し、低い抵抗値で高い電気性能を実現します。これらの1.27 mm SMCコネクタのハウジングは、誤かん合を防止するためのかん合面を備えています。また、正確に挿入できるよう面取りが施されています。コネクタの底面にある位置決めペグを使用すれば、はんだ付けの前に基板上で正確な位置決めが可能になります。はんだ付けブラケットは基板上で高い保持力を備え、機械的な応力を吸収するので、信頼性の高いSMT接続を実現し、優れた耐衝撃性と耐振動性を発揮します。これらの1.27 mm SMCコネクタは、-55 → +125 °Cの幅広い動作温度範囲に対応しているので、多様な環境に適しています。これらのSMC 1.27 mmコネクタの設計は、完全に自動化されたボードアセンブリに最適です。

温度範囲: -55 → 125 °C
ハウジング材料: LCP UL 94 V-0
銅合金コンタクトはかん合部分に金めっき、終端部分にスズめっき付き
クリップ材料: スズめっき銅合金
小型の高密度設計
非常に信頼性の高いデュアルビームコンタクト設計
最高で3 Gbits/sの高速信号レート
正確なかん合を実現する極性
基板取り付け用の位置決めペグ
しっかり基板を保持するためのはんだ付けブラケット
広い動作温度範囲
完全に自動化されたボードアセンブリに最適

これらのSMC 1.27 mm高速信号コネクタは、幅広い業界における非シールドの高速用途において、ドーターカードやエクステンダカードに使用できます。これらの業界には、工業、自動車、通信、医療用途、コンシューマ用途が含まれます。

小型の高密度設計
非常に信頼性の高いデュアルビームコンタクト設計
最高で3 Gbits/sの高速信号レート
正確なかん合を実現する極性
基板取り付け用の位置決めペグ
しっかり基板を保持するためのはんだ付けブラケット
広い動作温度範囲
完全に自動化されたボードアセンブリに最適

これらのSMC 1.27 mm高速信号コネクタは、幅広い業界における非シールドの高速用途において、ドーターカードやエクステンダカードに使用できます。 これらの業界には、工業、自動車、通信、医療用途、コンシューマ用途が含まれます。