Samtec 基板接続用ソケット 6 極 2.54mm 1 列 スルーホール実装

CESシリーズの基板対基板スルーホールクローズエントリソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットストリップは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを備えています。 このCESシリーズの基板対基板クローズエントリソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはつや消しすずめっきりん青銅製です。 この基板対基板ソケットのソケットストリップを使用できる温度範囲は-55～+105 °Cです。
品番CES-1XX-01-X-S: 1列のソケットストリップ
品番CES-1XX-01-X-D: 2列のソケットストリップ

このCESシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手:
TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6168を参照
TSMシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6613を参照してください。
TSWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番767-1044を参照してください。

SamtecのこのPCBソケットは、ストレートオリエンテーションのブロンズコンタクト材と6ピン構成で、様々な電子アプリケーションに不可欠なコンポーネントです。2.54mmピッチのこのソケットは、基板対基板のセットアップにおいて信頼性の高い接続を保証します。

• シームレスな統合のための直線的な方向
• 耐久性を向上させるブロンズ製コンタクト素材
• 特定の要件に対応する6ピン構成
• 2.54mmピッチで様々なセットアップに対応

• 電子回路の基板間接続に最適
• 定格12Aで大電流アプリケーションに最適

12Aの定格電流を持つこのPCBソケットは、要求の厳しい電子機器のセットアップに信頼性があります。

はい、ブロンズ製の接点材料は、耐久性と確実な接続を保証します。

はい、ストレートな方向と6ピン構成は、基板対基板の接続に最適です。

333Vの定格電圧と堅牢な構造により、このソケットはさまざまな環境で信頼できる。

そう、2.54mmピッチとCESシリーズの指定により、さまざまな用途に対応できる。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec