Samtec 基板接続用ソケット 30 極 2.54mm 1 列 スルーホール実装

CESシリーズの基板対基板スルーホールクローズエントリソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットストリップは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを備えています。 このCESシリーズの基板対基板クローズエントリソケットストリップのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。コンタクトはつや消しすずめっきりん青銅製です。 この基板対基板ソケットのソケットストリップを使用できる温度範囲は-55～+105 °Cです。
品番CES-1XX-01-X-S: 1列のソケットストリップ
品番CES-1XX-01-X-D: 2列のソケットストリップ

このCESシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手:
TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6168を参照
TSMシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番765-6613を参照してください。
TSWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番767-1044を参照してください。

品質と信頼性で知られるSamtecのこのPCBソケットは、定格電流12Aのストレート型コネクターです。30接点設計、2.54mmピッチで、定格電圧333Vの基板対基板接続に最適で、さまざまな用途に使用できる。

• 取り付けが簡単なストレートタイプ
• 接点材料は青銅製で耐久性を確保
• 確実な接続のためのスルーホール取付タイプ
• 効率的な基板間コンタクトのための1列構成の30接点
• 定格電圧333V、さまざまな要件に対応

• 産業オートメーションシステムに最適
• 信頼性の高い接続を必要とする電子機器に最適
• 定格電流が重要な電気機器に使用可能
• 基板と基板を確実に接続する機械的用途に使用

はい、Samtec PCBソケットの定格電圧は333Vで、高電圧アプリケーションに適しています。

はい、ソケットに使用されているブロンズ接点材料は、優れた耐久性と信頼性を提供します。

そう、1列構成の30接点設計は、電子機器の効率的な基板間接続に理想的なのだ。

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec