Samtec 基板接続用ソケット CLP シリーズ ペンタイプナイフ, 60 Pin 2 列 1.27 mm ピッチ 表面 はんだ

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梱包形態
RS品番:
766-8760
メーカー型番:
CLP-130-02-L-D
メーカー/ブランド名:
Samtec
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ブランド

Samtec

コンタクトの数

60

プロダクトタイプ

基板接続用ソケット

行数

2

サブタイプ

基板対基板

電流

1.75A

ピッチ

1.27mm

実装タイプ

はんだ

材質

液晶ポリマー（LCP）

取付タイプ

表面

方向

ペンタイプナイフ

コネクタシステム

基板対基板

電圧

395V

シリーズ

CLP

動作温度 Min

-55°C

列ピッチ

1.27mm

動作温度 Max

125°C

コンタクトポイント材質

金

接触オペレーション

ブロンズ

規格 / 承認

No

表面実装低プロファイルソケット - CLPシリーズ


このSMT CLPシリーズの低プロファイルソケットは、金めっきを2度塗りしたTiger Clawコンタクトとすずめっきテールを装備しています。

低プロファイル(2.21 mm) SMTメスソケット(1.27 mmピッチ)

0.25 μm金めっきコンタクト

定格電流: 1.75 A

動作温度: -55 → +125 °C

Note

FTSヘッダとかん合、代表品番507-7437を参照
FTSHヘッダとかん合します。代表品番767-6768を参照してください。

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