Samtec 基板接続用ソケット 8 極 5mm 1 列 スルーホール実装

Samtec社によるこのMPSシリーズ25 Aデュアルリーフソケットストリップの基板対基板製品は、コンタクト部分に0.25 μmの金めっき、基板テールにつや消しすずめっきが施されています。 このMPSシリーズ25 Aデュアルリーフソケットストリップの基板対基板製品は、対応するMPTシリーズヘッダとかん合した時のスタック高が14 mmです。代表品番767-6976を参照してください。 この基板対基板MPSシリーズの25 Aデュアルリーフソケットストリップは、厚さ1.6 mmの基板に使用します。ライトアングル(RA)タイプの設計を備えたこの基板対基板MPSシリーズ25 Aデュアルリーフソケットストリップは、ねじ穴サイズがØ3.56 mmです。

絶縁物材質: 黒色LCP
温度範囲: -55 → 125 °C

Samtec PCB Power Connectors