Samtec 基板接続用ソケット QSH シリーズ ペンタイプナイフ, 180 Pin 2 列 0.5 mm ピッチ 表面 はんだ

これらの基板対基板 QSHシリーズ SMT 0.5 mm ピッチ ハイスピード グランドプレーン ソケットは、 0.25 μm 金めっきコンタクトと無光沢錫めっきテール付きグランドプレーンを備えています。基板対基板 QSHシリーズ SMT 0.5 mm ピッチハイスピードグランドプレーンソケットの本体の高さは3.5mmで、対応するQTHシリーズヘッダとかん合するとスタック高が 5 mmになります。基板対基板 QSHシリーズ SMT 0.5 mm ピッチハイスピードグランドプレーンソケットは、位置合わせピンを含む設計です。

QTHシリーズヘッダーの嵌合については、標準の品番 767-8745 を参照してください。