Samtec 基板接続用ソケット 60 極 0.5mm 2 列 表面実装

この高速グランドプレーンPCBソケットは、コンパクトなスペースで信頼性の高い接続性を実現するように設計されています。コプレーナーコネクターや垂直コネクターとの嵌合を容易にする直角配置が特徴です。革新的な設計により、信号の劣化は最小限に抑えられている。そのユニークなピン配置は正確なシグナルインテグリティを可能にし、堅牢な構造は厳しい条件下でも耐久性を保証します。回路基板への表面実装に特化したライトアングル構成。0.5mmピッチで、基板間の接続を効率的に行うことができ、様々な電子アセンブリに適しています。この部品は、2列に配置された合計60個の接点を備え、限られたスペースでも信頼性の高い接続性を確保する。

• 省スペースの高密度設計
• 接点に金メッキを施し、導電性と耐久性を向上
• はんだ付けによる確実な電気接続
• 基板間相互接続に対応し、シームレスな統合を実現

• コンパクトな接続を必要とする電子機器に使用
• オートメーションシステムに統合し、信頼性の高い信号伝達を実現
• スペース効率に優れたレイアウトで家電製品に活用
• 高速データ転送が要求される通信機器に最適

取り付けには、標準的な表面実装工具が使用できる。

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。