Tark Thermal Solutions ペルチェモジュール, 冷却能力 134.4 W 14.3 A 16.4V dc CP2-127-06L, 62 mm x 62mm x 4.6 mm

Global Component Sourcing ヒートポンプは、ペルチェ効果を利用して、熱除去を実現します。特に、スペースやアクセスが限られている用途に適しています。ペルチェヒートポンプは、従来の冷却ソリューションよりも費用対効果が高いです。

ペルチェ効果を実現する半導体熱電デバイスシリーズです。適切な電流を供給すると、冷却または加熱が可能です。これらのデバイスは、外部から適用される温度グラデーションに対応すると、少量の電力を生成します。大型デバイスは、サブアセンブリの冷却または温度制御に使用できます。ミニモジュールの小型サイズにより、赤外線検出器チップ、マイクロ波IC、光ファイバーレーザー、検出器などの小型電子部品の冷却に最適です。また、温度制御により、発振器の安定性、基準電圧、アンプオフセットなどに対する温度係数の影響を最小限に抑えることができます。

ソリッドステートの長期安定性