Hongfa Europe GMBH パワーリレー 5V dc, 1c接点 基板実装タイプ

HongFA SPDT ノンラッチ電磁基板実装リレーは、サブミニチュア高出力ラッチリレーです。このスイッチは、 5 VDC コイル Coil （オン / オフ）と最大 5 A DC/AC （オン / オフ）および 10 A DC/AC （オフ）の電流によって Coil を介して動作し、位置を切り替えます。取り付け高さは 15.5 mm と低くなっています。このリレーには銀合金コンタクトがあります。コンタクト配列は C タイプ 1 で、 2 つのコイルがラッチされています。強制ガイド接点は、ガイド保護にも使用されます。

• DC の場合、最大 280 W の高電力スイッチング容量
•高感度、低 Coil 電力
•使用温度範囲は -40 ° C ～ 85 ° C です
Coil と Contact 間の絶縁電圧は 2.5kVac です
•高コンタクト容量、 1A30VDC
•プラスチックシールドタイプ
• 低消費電力

•制御装置として使用されます
• 自動車産業

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