Hongfa Europe GMBH パワーリレー 12V dc, 1c接点 基板実装タイプ

HongFA SPDT ラッチ電磁基板実装リレーは、サブミニチュア高出力ラッチリレーです。このスイッチは、リレーがスイッチの位置に切り替わるように Coil を介して 12 VDC Coil と最大 10 A の DC/AC 電流で動作します。取り付け高さは 15.5 mm と低くなっています。このリレーには銀合金コンタクトがあります。コンタクト配置はタイプ 1 で、 2 つのコイルがラッチされています。強制ガイド接点は、ガイド保護にも使用されます。

• DC の場合は最大 30 W の高電力スイッチング容量
•高感度、低 Coil 電力
•使用温度範囲は -40 ° C ～ 85 ° C です
Coil と Contact 間の絶縁電圧は 2 kVac です
•プラスチックシールド及び耐フラックスタイプ

•制御装置として使用されます
• 自動車産業

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