TDK MLCC 22μF 6.3V dc 0805 (2012M) C2012JB0J226M

2012 (ミリサイズ) チップコンデンサ
浮遊容量が少なく、理論値に近い回路設計が可能
残留インダクタンスが小さく、周波数特性が良好

0805シリーズ

スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。