TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 1μF 25V dc 0805 (2012M) C2012JB1E105K

0805 (EIA Imperial size), 2012 (metric size code) chip capacitor
With little stray capacitance, circuit design close to theoretical value is possible
Low residual inductance and superior frequency response characteristics
Temperature characteristics - High dielectric constant (B)

0805シリーズ

スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。