TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22nF 630V dc 1206 (3216M) C3216X7R2J223K130AA

TDK 1206 シリーズの積層セラミックチップコンデンサです。積層セラミックチップコンデンサは、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。

特長：
• 精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現
• 低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる

• 一般電子機器
• モバイル機器
• 電源回路
• OA機器
• TV
• LEDディスプレイ
• サーバー
• PC
• ノートPC

1206シリーズ

C0G (NP0)は最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です
X7R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます
Y5V配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です