TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF 6.3V dc 0805 (2012M) C2012X5R0J226K125AB

TDK Cシリーズの汎用積層セラミックチップコンデンサは、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。

精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現
モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保
低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能
ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗

商用グレードの一般的な用途に対応：
一般電子機器、モバイル機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット

0805シリーズ

スズめっきが施されたニッケルバリア終端(NiSn)です。用途には携帯電話、ビデオ、チューナー設計などがあります。COG / NPOは最も一般的な「温度補償」配合物、EIAクラスIセラミック材質です。X7R、X5R配合物は「温度安定化」セラミックと呼ばれ、EIAクラスII材質に分類されます。Y5V、Z5U配合物は限られた温度範囲の汎用用途に対応し、EIAクラスII材質です。これらの特性はデカップリング用途に最適です。