Infineon ショットキーダイオード SiC 炭化ケイ素ダイオード, 6 A, 650 V, スルーホール, 2ピン, TO-220
- RS品番:
- 218-6300
- メーカー型番:
- IDH06G65C5XKSA2
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- インフィニオン
仕様
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| 取付タイプ | スルーホール | |
| プロダクトタイプ | SiC 炭化ケイ素ダイオード | |
| パッケージ型式 | TO-220 | |
| 最大連続 順方向電流If | 6A | |
| ピーク逆反復電圧 Vrrm | 650V | |
| シリーズ | 5th Generation thinQ!TM | |
| 整流タイプ | ショットキーダイオード | |
| ピン数 | 2 | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| ピーク非反復順方向サージ電流 Ifsm | 54A | |
| 最大順方向電圧Vf | 1.7V | |
| ピーク逆電流（Ir） | 750μA | |
| 動作温度 Max | 175°C | |
| 長さ | 10.2mm | |
| 規格 / 承認 | J-STD20 and JESD22 | |
| 幅 | 4.5mm | |
| 高さ | 29.95mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
取付タイプ スルーホール | ||
プロダクトタイプ SiC 炭化ケイ素ダイオード | ||
パッケージ型式 TO-220 | ||
最大連続 順方向電流If 6A | ||
ピーク逆反復電圧 Vrrm 650V | ||
シリーズ 5th Generation thinQ!TM | ||
整流タイプ ショットキーダイオード | ||
ピン数 2 | ||
動作温度 Min -55°C | ||
ピーク非反復順方向サージ電流 Ifsm 54A | ||
最大順方向電圧Vf 1.7V | ||
ピーク逆電流（Ir） 750μA | ||
動作温度 Max 175°C | ||
長さ 10.2mm | ||
規格 / 承認 J-STD20 and JESD22 | ||
幅 4.5mm | ||
高さ 29.95mm | ||
自動車規格 なし | ||
Infineon第5世代thinQ!TMシリーズSiCシリコンカーバイドダイオード、最大6 A連続順方向電流、650 Vピーク逆反転繰り返し電圧 - IDH06G65C5XKSA2
このSiCシリコンカーバイドダイオードは、高速回復と耐熱性を必要とする電力変換およびスイッチング用途向けに設計された高電圧ショットキー整流器です。幅広い温度範囲で動作し、従来のヒートシンクおよび取り付け方法に適したスルーホールTO-220パッケージで提供されます。
特長：
• 650Vピーク逆定格により、高電圧整流を実現
• 6Aの連続順方向電流により、持続的な負荷伝導をサポート
• 最大順方向電圧1.7Vで導通損失を低減
• 54Aのサージ電流容量により、過渡突入事象に対応
• 750μAのピーク逆電流により、低逆漏れを実現
• -55°C～175°Cの動作範囲により、高温での動作が可能
• 6Aの連続順方向電流により、持続的な負荷伝導をサポート
• 最大順方向電圧1.7Vで導通損失を低減
• 54Aのサージ電流容量により、過渡突入事象に対応
• 750μAのピーク逆電流により、低逆漏れを実現
• -55°C～175°Cの動作範囲により、高温での動作が可能
用途
• 産業用コンバーターの電源に最適
• 自動車用パワーエレクトロニクス(非自動車規格)に最適
• TO-220取り付けが必要なスルーホールアセンブリで使用
• 高電圧DCリンク整流に使用可能
• サージ耐性入力整流器段に使用
• 自動車用パワーエレクトロニクス(非自動車規格)に最適
• TO-220取り付けが必要なスルーホールアセンブリで使用
• 高電圧DCリンク整流に使用可能
• サージ耐性入力整流器段に使用
どのような取り付け方法が必要ですか?
TO-220パッケージのスルーホール取り付け用に設計されており、標準的なヒートシンクへの取り付けが可能です。
電気接続数はどれくらいですか?
このデバイスは、シングルダイオード整流器トポロジに準拠した電気接続用の2ピンを備えています。
信頼性評価にはどのような基準が使用されていますか?
認定および試験基準J-STD-20およびJESD22規格に適合しています。
どのようなタイプの整流器トポロジーが実装されていますか?
この部品は、シリコンカーバイド半導体材料を使用したショットキー整流器構造を採用しています。
パッケージの物理的な寸法は?
このコンポーネントの長さは10.2 mm、幅は4.5 mm、高さは29.95 mmです。
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