Infineon ショットキーダイオード ダイオード, シリコンカーバイドショットキーダイオード, 5 A, 1.2 kV, SMD, 2ピン, TO-252
- RS品番:
- 222-4828
- メーカー型番:
- IDM05G120C5XTMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
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- RS品番:
- 222-4828
- メーカー型番:
- IDM05G120C5XTMA1
- メーカー/ブランド名:
- インフィニオン
仕様
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | インフィニオン | |
| プロダクトタイプ | ダイオード | |
| 取付タイプ | SMD | |
| パッケージ型式 | TO-252 | |
| 最大連続 順方向電流If | 5A | |
| ピーク逆反復電圧 Vrrm | 1.2kV | |
| シリーズ | 5th Generation thinQ!TM 1200 V SiC Schottky Diode IDM05G120C5 | |
| ダイオード構成 | シリコンカーバイドショットキーダイオード | |
| 整流タイプ | ショットキーダイオード | |
| ピン数 | 2 | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大順方向電圧Vf | 1.95V | |
| 動作温度 Max | 175°C | |
| 長さ | 6.65mm | |
| 幅 | 2.35mm | |
| 規格 / 承認 | J-STD20 and JESD22 | |
| 高さ | 10.4mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド インフィニオン | ||
プロダクトタイプ ダイオード | ||
取付タイプ SMD | ||
パッケージ型式 TO-252 | ||
最大連続 順方向電流If 5A | ||
ピーク逆反復電圧 Vrrm 1.2kV | ||
シリーズ 5th Generation thinQ!TM 1200 V SiC Schottky Diode IDM05G120C5 | ||
ダイオード構成 シリコンカーバイドショットキーダイオード | ||
整流タイプ ショットキーダイオード | ||
ピン数 2 | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大順方向電圧Vf 1.95V | ||
動作温度 Max 175°C | ||
長さ 6.65mm | ||
幅 2.35mm | ||
規格 / 承認 J-STD20 and JESD22 | ||
高さ 10.4mm | ||
自動車規格 なし | ||
Infineon第5世代thinQ!TM 1200 V SiCショットキーダイオードIDM05G120C5シリーズダイオード、5 A連続順方向電流、1200 Vピーク逆反転繰り返し電圧 - IDM05G120C5XTMA1
このダイオードは、高電圧スイッチングおよび電力変換作業向けに設計されたシリコンカーバイドショットキー整流器です。幅広い温度範囲で確実に動作し、コンパクトな基板レイアウトに適した表面実装TO-252パッケージで提供されます。このデバイスは、中電流整流をサポートし、業界の熱および処理規格に適合するように設計されています。
特長：
• 1200Vピーク逆電圧により、高電圧ブロッキング機能を実現
• 5Aの連続順方向電流により、安定した中電力スループットを実現
• 最大順方向電圧Vf 1.95Vにより、導通損失を低減
• 幅広い耐熱性を実現する動作温度範囲:-55°C～175°C
• 表面実装TO-252パッケージにより、プリント基板実装が容易
• 5Aの連続順方向電流により、安定した中電力スループットを実現
• 最大順方向電圧Vf 1.95Vにより、導通損失を低減
• 幅広い耐熱性を実現する動作温度範囲:-55°C～175°C
• 表面実装TO-252パッケージにより、プリント基板実装が容易
用途
• コンバーターの高電圧DCリンク整流に最適
• 電源フリーホイールおよび逆回復低減に最適
• 中電力モータドライブスナバ回路に使用
• コンパクトな取り付けを必要とする絶縁電源モジュールに使用可能
• 電源フリーホイールおよび逆回復低減に最適
• 中電力モータドライブスナバ回路に使用
• コンパクトな取り付けを必要とする絶縁電源モジュールに使用可能
どのような認証により、製造および取扱いの信頼性をサポートしますか?
熱および機械的堅牢性に関するJ-STD-020およびJESD22規格に適合しています。
デバイスのピン構成とカウントは何ですか?
このコンポーネントは、表面実装用に設計された2ピンショットキーダイオードパッケージです。
パッケージは基板レベルの設計にどのように影響しますか?
TO-252表面パッケージは、コンパクトなフットプリントと熱経路を実現し、銅平面の放熱に適しています。
どのような整流器タイプと半導体材質が使用されていますか?
このデバイスは、シリコンカーバイド製のショットキー整流器で、高速スイッチングと低逆回復を実現します。
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