IXYS ソリッドステートリレー, 130 mA, 表面実装

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RS品番:
906-1152
メーカー型番:
PLB190S
メーカー/ブランド名:
IXYS
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ブランド

IXYS

最大負荷電流

130 mA

取り付け方法

表面実装

スイッチングタイプ

DC

極数

1

ターミナルタイプ

基板ピン

接点構成

SP-NC

出力装置

リレー

リレータイプ

OptoMOS

パッケージスタイル

小型 - 6ピン

最大ターンオン時間

1ms

寸法

8.382 x 6.35 x 3.302mm

奥行き

6.4mm

静電容量

11pF

動作温度 Min

-40°C

動作温度範囲

-40 → +85°C

高さ

3.3mm

漏れ電流

1 μA

長さ

8.4mm

基準適合

CSA, EN/IEC60950, 証明書TUV B 09 07 49140 004, ULファイルE76270

特殊機能

アークフリー(スナバ回路なし)、低駆動電力要件、機械挿入可能、EMI / RFI発生なし、ウェーブはんだ付け可能

動作温度 Max

+85°C

COO(原産国):
PH

1フォームB強化絶縁OptoMOSリレー、PLA


PLA171は、光結合MOSFET技術を利用して入出力間で5000 Vrmsの高絶縁を実現します。 入力ピンと出力ピンの間隔は、7 mmという独自の設計になっています。 このリレーは、単極で、常時閉(1フォームB)コンタクトを備えています。

このユニットは、有名なOptoMOSアーキテクチャを採用しており、光学結合出力が高効率GaAlAs赤外線LEDによって制御されます。

考えられる用途:
通信: 通信スイッチング、Tip / Ring回路、モデムスイッチング(ラップトップ、ノートブック、ポケットサイズ)、ダイヤルパルス出力
計測機器 - マルチプレクサ、データ収集、電子スイッチング、I/Oサブシステム
メータ(ワット時、水量、ガス)
医療機器: 患者 / 機器の絶縁
セキュリティシステム
航空宇宙
産業用制御

特長
5000 Vrms入力 / 出力絶縁
低駆動電力要件(TTL / CMOS対応)
可動部品なし
高い信頼性
アークフリー(スナバ回路なし)
FCC対応
VDE対応
EMI / RFI発生なし
小型6ピンパッケージ
機械挿入可能、ウェーブはんだ付け可能
表面実装用テープ / リールタイプを用意

規格

UL、CSA、EN / IEC

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。



Ixysソリッドステートリレー、基板実装

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