Wurth Elektronik WE-MI 積層チップインダクタ, 10 μH, 25 mA, 600 mΩ, 1206 サイズ
- RS品番:
- 124-1871
- Distrelec 品番:
- 304-37-752
- メーカー型番:
- 7447918
- メーカー/ブランド名:
- Wurth Elektronik
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- RS品番:
- 124-1871
- Distrelec 品番:
- 304-37-752
- メーカー型番:
- 7447918
- メーカー/ブランド名:
- Wurth Elektronik
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Wurth Elektronik | |
| プロダクトタイプ | 積層チップインダクタ | |
| インダクタンス | 10μH | |
| 最大直流電流 | 25mA | |
| パッケージ/ケース | 1206 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 長さ | 3.2mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| 遮蔽性 | あり | |
| 最大直流抵抗 | 600mΩ | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| ピン数 | 2 | |
| インダクタンス許容範囲 | ±10 % | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| シリーズ | WE-MI | |
| 終端方式 | 表面実装 | |
| コアプロセッサ | フェライト | |
| 規格 / 承認 | RoHS, REACH | |
| 深さ | 1.6mm | |
| 高さ | 1.1mm | |
| 最大自己共振周波数 | 26MHz | |
| 成形 | はい | |
| インダクタ構造 | 積層 | |
| 最小品質ファクター | 50 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Wurth Elektronik | ||
プロダクトタイプ 積層チップインダクタ | ||
インダクタンス 10μH | ||
最大直流電流 25mA | ||
パッケージ/ケース 1206 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
長さ 3.2mm | ||
自動車規格 なし | ||
遮蔽性 あり | ||
最大直流抵抗 600mΩ | ||
動作温度 Min -55°C | ||
ピン数 2 | ||
インダクタンス許容範囲 ±10 % | ||
動作温度 Max 125°C | ||
シリーズ WE-MI | ||
終端方式 表面実装 | ||
コアプロセッサ フェライト | ||
規格 / 承認 RoHS, REACH | ||
深さ 1.6mm | ||
高さ 1.1mm | ||
最大自己共振周波数 26MHz | ||
成形 はい | ||
インダクタ構造 積層 | ||
最小品質ファクター 50 | ||
- COO（原産国）:
- TW
Wurth Elektronik WE-MIシリーズ積層表面実装インダクタ、インダクタンス10μH、1206パッケージケース - 7447918
この積層表面実装インダクタは、高密度ボードの低電流フィルタリングおよびノイズ抑制用に設計されたコンパクトなシールド付きフェライトコンポーネントです。幅広い温度範囲で動作し、業界標準のテープアンドリール包装で提供され、自動配置が可能です。この構造は成形されており、中程度の自己共振周波数性能を備えた安定したインダクタンスを必要とする用途に適しています。
特長および利点：
• 10 μHのインダクタンスにより、予測可能なフィルタリング性能を発揮
• ±10%の許容差により、再現性の高い回路動作を実現
• 50 Qファクタにより、ターゲット周波数で低損失動作を実現
• 26MHzの自己共振周波数により、ミッドバンドチョークタスクをサポート
• 600 mΩ の最大 DCR により、信号経路の直列損失を最小限に抑制
• ±10%の許容差により、再現性の高い回路動作を実現
• 50 Qファクタにより、ターゲット周波数で低損失動作を実現
• 26MHzの自己共振周波数により、ミッドバンドチョークタスクをサポート
• 600 mΩ の最大 DCR により、信号経路の直列損失を最小限に抑制
用途
• 低電流電子機器の信号ラインフィルタリングに最適
• コンパクトアセンブリのEMI抑制に最適
• 25mA以下の電力調整段階で使用
• 温度変化の多い環境でのデカップリングに使用可能
• 小型SMDレイアウトのコンパクトチョーク機能に使用
• コンパクトアセンブリのEMI抑制に最適
• 25mA以下の電力調整段階で使用
• 温度変化の多い環境でのデカップリングに使用可能
• 小型SMDレイアウトのコンパクトチョーク機能に使用
信頼性の高い動作を実現するために、どのような温度範囲を期待できますか?
このコンポーネントは、-55°C～125°Cで動作します。
組立工程にはどのようにコンポーネントが供給されますか?
自動ピックアンドプレース用のテープアンドリール形式で提供されます。
どのような終端および取り付けスタイルを採用していますか?
SMD配置に適した表面実装端子を採用しています。
インダクタはシールドされており、基板レイアウトにどのような影響を与えますか?
このデバイスはシールドされているため、近くの部品との磁気カップリングを低減します。
どのようなコア材が使用され、それは性能に何を意味しますか?
フェライトコアを使用し、チョーク作業に適した周波数に依存するインダクタンスを実現します。
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