Wurth Elektronik WE-MI 積層チップインダクタ, 100 nH, 250 mA, 300 mΩ, 0805 サイズ
- RS品番:
- 163-3374
- メーカー型番:
- 7447902
- メーカー/ブランド名:
- Wurth Elektronik
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- RS品番:
- 163-3374
- メーカー型番:
- 7447902
- メーカー/ブランド名:
- Wurth Elektronik
仕様
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Wurth Elektronik | |
| インダクタンス | 100nH | |
| プロダクトタイプ | 積層チップインダクタ | |
| 最大直流電流 | 250mA | |
| パッケージ/ケース | 0805 | |
| パッキング | テープ及びリール | |
| 長さ | 2mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| 遮蔽性 | いいえ | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| 最大直流抵抗 | 300mΩ | |
| インダクタンス許容範囲 | ±10 % | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| シリーズ | WE-MI | |
| 規格 / 承認 | IEC 61249-2-21, JEDEC JS709B, REACH, RoHS | |
| コアプロセッサ | フェライト | |
| 深さ | 1.2mm | |
| 高さ | 900μm | |
| 終端方式 | 表面実装 | |
| 最大自己共振周波数 | 255MHz | |
| インダクタ構造 | 積層 | |
| 最小品質ファクター | 20 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Wurth Elektronik | ||
インダクタンス 100nH | ||
プロダクトタイプ 積層チップインダクタ | ||
最大直流電流 250mA | ||
パッケージ/ケース 0805 | ||
パッキング テープ及びリール | ||
長さ 2mm | ||
自動車規格 なし | ||
遮蔽性 いいえ | ||
動作温度 Min -55°C | ||
最大直流抵抗 300mΩ | ||
インダクタンス許容範囲 ±10 % | ||
動作温度 Max 125°C | ||
シリーズ WE-MI | ||
規格 / 承認 IEC 61249-2-21, JEDEC JS709B, REACH, RoHS | ||
コアプロセッサ フェライト | ||
深さ 1.2mm | ||
高さ 900μm | ||
終端方式 表面実装 | ||
最大自己共振周波数 255MHz | ||
インダクタ構造 積層 | ||
最小品質ファクター 20 | ||
- COO（原産国）:
- TW
Wurth Elektronik WE-MIシリーズ積層表面実装インダクタ、インダクタンス100nH、最高動作温度125°C - 7447902
この積層表面実装型インダクタは、基板電源および信号用途向けのコンパクトなインダクタンスを実現します。0805パッケージの表面実装用に設計されており、多くの電子アセンブリに適した広い温度範囲で動作します。このコンポーネントは、自動配置用のテープとリールで提供され、フェライトコアを使用して小型フォームファクタ回路で安定した性能を発揮します。
特長および利点：
• 100nHインダクタンスにより、フィルタリング用の予測可能なインピーダンスを実現
• Q≥20により、目的の動作周波数で低損失を実現
• 255 MHzの自己共振周波数により、高周波使用をサポート
• 250mA DC定格電流により、バイアス下でも性能を維持
• 300mΩ の最大 DCR により、直列電力損失を低減
• Q≥20により、目的の動作周波数で低損失を実現
• 255 MHzの自己共振周波数により、高周波使用をサポート
• 250mA DC定格電流により、バイアス下でも性能を維持
• 300mΩ の最大 DCR により、直列電力損失を低減
用途
• コンパクトなミックスドシグナルボードのEMI抑制に最適
• ハンドヘルド電源モジュールのデカップリングに最適
• 無線周波数フロントエンドフィルタリングステージに使用
• 小型RF回路のインピーダンスマッチングに使用可能
• ハンドヘルド電源モジュールのデカップリングに最適
• 無線周波数フロントエンドフィルタリングステージに使用
• 小型RF回路のインピーダンスマッチングに使用可能
どのような温度範囲で動作しますか？
-55°C～125°Cで動作します。
このコンポーネントは、生産組立用にどのようにパッケージされていますか?
自動ピックアンドプレース機械と互換性のあるテープとリールで提供されます。
どのような終端および取り付けスタイルを採用していますか?
リフローはんだ付け用に設計された表面実装端子を採用しています。
どのような材料と構造により、その磁気的動作に影響を与えますか?
多層構造のフェライトコアにより、透過性と安定性が決まります。
このデバイスは、ストレートフィールドに対してシールドされていますか?
シールドなしで、現場管理のためのパッケージ設計と配置に基づいています。
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