Vishay 表面実装インダクタ IHLP, 1.8 μH 5050 あり, 24 A, IHLP5050FDER1R8M01 金属複合材 ±20 % シールド
- RS品番:
- 173-1478
- メーカー型番:
- IHLP5050FDER1R8M01
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
取扱停止中
この商品はお取扱い終了致しました。
- RS品番:
- 173-1478
- メーカー型番:
- IHLP5050FDER1R8M01
- メーカー/ブランド名:
- Vishay
仕様
データシート
その他
詳細情報
製品情報(複数選択可)を選択して、類似製品を検索します。
すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Vishay | |
| インダクタンス | 1.8μH | |
| プロダクトタイプ | 表面実装インダクタ | |
| 最大直流電流 | 24A | |
| パッケージ/ケース | 5050 | |
| パッキング | リール | |
| 長さ | 13.2mm | |
| 自動車規格 | なし | |
| 遮蔽性 | あり | |
| 最大直流抵抗 | 3.2mΩ | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| シリーズ | IHLP | |
| インダクタンス許容範囲 | ±20 % | |
| 動作温度 Max | 125°C | |
| 高さ | 6.5mm | |
| 終端方式 | 表面実装 | |
| 深さ | 12.9mm | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| コアプロセッサ | 金属複合材 | |
| 最大自己共振周波数 | 5MHz | |
| インダクタ構造 | シールド | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Vishay | ||
インダクタンス 1.8μH | ||
プロダクトタイプ 表面実装インダクタ | ||
最大直流電流 24A | ||
パッケージ/ケース 5050 | ||
パッキング リール | ||
長さ 13.2mm | ||
自動車規格 なし | ||
遮蔽性 あり | ||
最大直流抵抗 3.2mΩ | ||
動作温度 Min -55°C | ||
シリーズ IHLP | ||
インダクタンス許容範囲 ±20 % | ||
動作温度 Max 125°C | ||
高さ 6.5mm | ||
終端方式 表面実装 | ||
深さ 12.9mm | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
コアプロセッサ 金属複合材 | ||
最大自己共振周波数 5MHz | ||
インダクタ構造 シールド | ||
- COO(原産国):
- IL
IHLP5050FD-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク
Vishay IHLP-5050FD-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタです。 IHLP-5050FD-01シリーズは、飽和なしに高過渡電流スパイクを処理し、複合構造により非常に低いバズノイズを実現します。
周波数帯域:最大 5.0 MHz
このパッケージサイズで最も低いDC抵抗 / μH
用途: PDA / ノートブック / デスクトップ / サーバーデバイス、 高電流POLコンバータ 低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散電源システムのDC/DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用DC/DCコンバータ
Vishay非標準SMTインダクタ(チョーク)
関連ページ
- Vishay 表面実装インダクタ IHLP-5050FD-01 10 A, IHLP5050FDER100M01 金属複合材 ±20 % シールド
- Vishay 表面実装インダクタ IHLP-5050FD-01 10.5 A, IHLP5050FDER8R2M01 金属複合材 ±20 % シールド
- Vishay 表面実装インダクタ IHLP-5050FD-01 32 A, IHLP5050FDER1R0M01 金属複合材 ±20 % シールド
- Vishay 表面実装インダクタ IHLP-5050FD-01 18 A, IHLP5050FDER3R3M01 金属複合材 ±20 % シールド
- Vishay 表面実装インダクタ IHLP 12 A, IHLP5050FDER4R7M01 金属複合材 ±20 % シールド
- Vishay 表面実装インダクタ IHLP-5050FD-01 10 A 金属複合材 ±20 % シールド
- Vishay 表面実装インダクタ IHLP-5050FD-01 32 A 金属複合材 ±20 % シールド
- Vishay 表面実装インダクタ IHLP-5050FD-01 18 A 金属複合材 ±20 % シールド
