Panasonic 厚膜 表面実装抵抗器, 470 Ω, ±1 %, 0.1 W, 0603
- RS品番:
- 176-3515
- メーカー型番:
- ERJ3EKF4700V
- メーカー/ブランド名:
- パナソニック
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- 176-3515
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- メーカー/ブランド名:
- パナソニック
仕様
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詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | パナソニック | |
| プロダクトタイプ | 表面実装抵抗器 | |
| 抵抗 | 470Ω | |
| テクノロジー | 厚膜 | |
| パッケージ/ケース | 0603 | |
| 公差 | ±1 % | |
| パッキング | パンチキャリアテープ | |
| 電圧 | 75V | |
| 許容入力 | 0.1W | |
| 温度係数 | ±100 ppm/°C | |
| 自動車規格 | AEC-Q200 | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| シリーズ | ERJ | |
| 動作温度 Max | 155°C | |
| 幅 | 0.8mm | |
| 高さ | 0.45mm | |
| 終端方式 | はんだ | |
| 長さ | 1.6mm | |
| 規格 / 承認 | IEC 60115-8, JEITA RC-2134C, JIS C 5201-8, RoHS | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド パナソニック | ||
プロダクトタイプ 表面実装抵抗器 | ||
抵抗 470Ω | ||
テクノロジー 厚膜 | ||
パッケージ/ケース 0603 | ||
公差 ±1 % | ||
パッキング パンチキャリアテープ | ||
電圧 75V | ||
許容入力 0.1W | ||
温度係数 ±100 ppm/°C | ||
自動車規格 AEC-Q200 | ||
動作温度 Min -55°C | ||
シリーズ ERJ | ||
動作温度 Max 155°C | ||
幅 0.8mm | ||
高さ 0.45mm | ||
終端方式 はんだ | ||
長さ 1.6mm | ||
規格 / 承認 IEC 60115-8, JEITA RC-2134C, JIS C 5201-8, RoHS | ||
- COO(原産国):
- CN
パナソニック ERJシリーズSMD抵抗器、抵抗470 Ω、定格電力0.1 W - ERJ3EKF4700V
このSMD抵抗器は、さまざまな電子用途向けに設計された高性能コンポーネントです。抵抗値470 Ωで構成され、コンパクトな0603 (1608M)パッケージに収納されています。厚膜技術を使用して作られたこの抵抗器は、AEC-Q200規格に準拠しており、車載用途において信頼性の高い選択肢となっています。動作温度範囲は-55°C~+155°Cで、過酷な条件下でも耐久性を発揮するように最適化されています。
特長
• ±1 %の低許容差により、正確な回路性能を実現
• 定格電力: 0.1 W、低電力デバイスに最適
• 自動車安全規格AEC-Q200に準拠
• 高温耐性により、動作寿命を向上
• コンパクト 0603 パッケージは、スペースに制約のあるレイアウトに最適
• 厚膜技術により、堅牢で安定した性能を発揮
• 定格電力: 0.1 W、低電力デバイスに最適
• 自動車安全規格AEC-Q200に準拠
• 高温耐性により、動作寿命を向上
• コンパクト 0603 パッケージは、スペースに制約のあるレイアウトに最適
• 厚膜技術により、堅牢で安定した性能を発揮
用途
• 信頼性の高い信号処理のために自動車制御ユニットに使用
• 機能強化のために家電製品に適用
• 産業オートメーションシステムに統合され、安定した動作を実現
• 正確なデータ伝送のため通信デバイスに使用
• 機能強化のために家電製品に適用
• 産業オートメーションシステムに統合され、安定した動作を実現
• 正確なデータ伝送のため通信デバイスに使用
許容差レベルは回路の信頼性にどのように影響しますか?
±1 %の低許容差により、正確な抵抗値を実現します。これは、信頼性の高い回路性能を維持し、デバイスが目的の仕様内で動作するようにするために重要です。
この部品が高温環境に適している理由は?
+155 °Cの最高動作温度と堅牢な厚膜技術により、劣化せずに機能を維持し、高性能用途に最適です。
このコンポーネントは、さまざまな電子機器で使用できますか?
はい、その汎用性により、自動車システムから家電製品まで、性能を損なうことなく、さまざまなデバイスに組み込むことができます。
コンパクトサイズは回路設計においてどのような利点をもたらしますか?
0603パッケージの小型フットプリントにより、基板スペースを効率的に利用でき、より多くのコンポーネントを小型設計に配置することができ、性能に影響を与えません。
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