Panasonic 厚膜 表面実装抵抗器, 10 Ω, ±1 %, 0.66 W, 1206
- RS品番:
- 721-9661
- Distrelec 品番:
- 304-28-789
- メーカー型番:
- ERJP08F10R0V
- メーカー/ブランド名:
- パナソニック
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- RS品番:
- 721-9661
- Distrelec 品番:
- 304-28-789
- メーカー型番:
- ERJP08F10R0V
- メーカー/ブランド名:
- パナソニック
仕様
データシート
その他
詳細情報
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | パナソニック | |
| 抵抗 | 10Ω | |
| プロダクトタイプ | 表面実装抵抗器 | |
| 抵抗器タイプ | 耐サージ | |
| テクノロジー | 厚膜 | |
| パッケージ/ケース | 1206 | |
| 公差 | ±1 % | |
| パッキング | パンチキャリアテープ | |
| 許容入力 | 0.66W | |
| 電圧 | 500V | |
| 温度係数 | -100 ppm/°C, +100 ppm/°C | |
| 自動車規格 | AEC-Q200 | |
| 動作温度 Min | -55°C | |
| シリーズ | ERJP08 | |
| 動作温度 Max | 155°C | |
| 規格 / 承認 | RoHS | |
| 長さ | 3.2mm | |
| 終端方式 | タブ | |
| 高さ | 0.6mm | |
| 幅 | 1.6mm | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド パナソニック | ||
抵抗 10Ω | ||
プロダクトタイプ 表面実装抵抗器 | ||
抵抗器タイプ 耐サージ | ||
テクノロジー 厚膜 | ||
パッケージ/ケース 1206 | ||
公差 ±1 % | ||
パッキング パンチキャリアテープ | ||
許容入力 0.66W | ||
電圧 500V | ||
温度係数 -100 ppm/°C, +100 ppm/°C | ||
自動車規格 AEC-Q200 | ||
動作温度 Min -55°C | ||
シリーズ ERJP08 | ||
動作温度 Max 155°C | ||
規格 / 承認 RoHS | ||
長さ 3.2mm | ||
終端方式 タブ | ||
高さ 0.6mm | ||
幅 1.6mm | ||
- COO（原産国）:
- JP
パナソニック ERJP08シリーズ SMD抵抗器、抵抗値10Ω、±1％許容差 - ERJP08F10R0V
このSMD抵抗器は、さまざまな電子アプリケーション用に設計された高性能部品です。10Ωの抵抗と0.66Wの堅牢な定格電力により、多様な環境下で信頼性の高い動作を保証します。このコンポーネントはコンパクトな1206パッケージで、スペースに制約のある設計に適しています。公差が小さく、温度係数が±100ppm/℃であるため、さまざまな温度で安定した性能を発揮する。
特徴と利点
• 厚膜技術により、さまざまな用途で安定した性能を発揮
• 公差±1%で精密な回路設計が可能
• 0.66Wの定格電力が大電力回路への適合性を高める
• 厳しい業界基準を満たす自動車グレードのコンプライアンス
• コンパクトな1206パッケージでスペースを有効活用
• 最低動作温度-55 °Cで過酷な条件下でも信頼性を確保
用途
• 自動車用電子システムに使用され、信頼性の高い性能を実現
• 精密な抵抗値を必要とするオートメーション制御回路に最適
• 電子機器の電源管理に最適
• 正確な測定値を得るための試験・測定機器に使用
• コンパクト設計の電気通信機器に最適
この抵抗器に厚膜技術を使うことの意味は？
厚膜技術により、さまざまな環境条件下での抵抗器の耐久性と安定性が向上し、高温でも低温でも優れた性能を発揮します。
公差レベルは回路設計にどのような影響を与えますか？
公差±1%は回路設計の高精度を可能にし、繊細な電子アプリケーションで性能問題につながる可能性のあるばらつきを最小限に抑える。
低温係数がもたらす具体的な利点は？
温度係数±100ppm/°Cは、温度変化による抵抗のドリフトが最小であることを示し、温度変動にさらされるアプリケーションで安定した性能を保証する。
この抵抗器はどのような場面で自動車に使用されるのでしょうか？
正確な抵抗値が性能と安全性に直接影響するエンジン制御ユニットや安全システムなど、安定性と信頼性が極めて重要な自動車システムで活用されている。
コンパクトな1206のパッケージはどのように使い勝手を向上させるのか？
1206パッケージは、PCBレイアウトにおける設計の柔軟性を高め、最近の電子機器においてますます重要となっている、より小さなスペースへの実装を容易にします。