HARWIN P1113CA3 テストピン

開発及び生産時の基板サブアセンブリの迅速なマルチポイントテストを可能にするスプリングロード端子です。
あらかじめ用意したテストベッドに押し込むか、エポキシ接着し、テストするボードのトラック及びピンと揃うように設計されています。
品番521-601には、基板のピン及びはんだ付けジョイントの位置を決めるための金めっき黄銅の凹型プローブが付いています。
品番521-611には、平らなトラック及びパッドとつなぐ、ニッケルめっき炭素鋼の尖形プローブが付いています。
プローブは、金めっきされたスチールのスプリングとともに金めっき黄銅のボディに収納されます。
はんだポストによる端子との接続
推奨するテストベッド厚: 最小5 mm (エポキシ接着) 最大12 mm (押し込み)
最大15 mm

受注確定後にお客様専用製品として商品化されるため、発注後のキャンセル・返品はお受けできません。