Bergquist 熱伝導シート TGP 2000, 厚さ0.08 インチ 粘着剤付き, 2 W/mK 16 インチ 8インチ シリコーン
- RS品番:
- 282-6745
- メーカー型番:
- GAP PAD TGP 2000, 16in x 8in x 0.08 sh
- メーカー/ブランド名:
- Bergquist
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- メーカー型番:
- GAP PAD TGP 2000, 16in x 8in x 0.08 sh
- メーカー/ブランド名:
- Bergquist
仕様
データシート
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Bergquist | |
| プロダクトタイプ | サーマルギャップパッド | |
| 厚さ | 0.08インチ | |
| 熱伝導性 | 2W/mK | |
| 自己接着性 | はい | |
| 商標名 | TGP 2000 | |
| 導電性材料 | シリコーン | |
| 幅 | 8インチ | |
| 長さ | 16インチ | |
| 規格 / 承認 | No | |
| シリーズ | TGP 2000 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Bergquist | ||
プロダクトタイプ サーマルギャップパッド | ||
厚さ 0.08インチ | ||
熱伝導性 2W/mK | ||
自己接着性 はい | ||
商標名 TGP 2000 | ||
導電性材料 シリコーン | ||
幅 8インチ | ||
長さ 16インチ | ||
規格 / 承認 No | ||
シリーズ TGP 2000 | ||
RoHSステータス: 対象外
- COO(原産国):
- US
Bergquist高適合性、熱伝導性、強化Sクラス隙間充填材。中・高熱伝導性界面材料を必要とする低応力用途に推奨される。この材料の高い適合性により、パッドは、段差のある地形、粗い表面、高いスタックアップ公差を持つPCボードとヒートシンクまたは金属シャーシの間の空隙やエアギャップを埋めることができる。
高い適合性
低硬度
低応力用途向けに設計
耐穿刺性、耐せん断性、耐引裂性のために強化されたガラス繊維
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