Bergquist 熱伝導シート HC5000, 厚さ0.06 インチ 粘着剤付き, 5 W/mK 8 インチ 16インチ シリコーン
- RS品番:
- 282-6834
- メーカー型番:
- GAP PAD TGP HC5000, 8in x 16in x 0.06
- メーカー/ブランド名:
- Bergquist
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- RS品番:
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- メーカー型番:
- GAP PAD TGP HC5000, 8in x 16in x 0.06
- メーカー/ブランド名:
- Bergquist
仕様
データシート
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すべて選択 | 製品情報 | 内容 |
|---|---|---|
| ブランド | Bergquist | |
| プロダクトタイプ | サーマルギャップパッド | |
| 厚さ | 0.06インチ | |
| 熱伝導性 | 5W/mK | |
| 自己接着性 | はい | |
| 商標名 | HC5000 | |
| 導電性材料 | シリコーン | |
| 幅 | 16インチ | |
| 規格 / 承認 | No | |
| 長さ | 8インチ | |
| シリーズ | HC5000 | |
| すべて選択 | ||
|---|---|---|
ブランド Bergquist | ||
プロダクトタイプ サーマルギャップパッド | ||
厚さ 0.06インチ | ||
熱伝導性 5W/mK | ||
自己接着性 はい | ||
商標名 HC5000 | ||
導電性材料 シリコーン | ||
幅 16インチ | ||
規格 / 承認 No | ||
長さ 8インチ | ||
シリーズ HC5000 | ||
RoHSステータス: 対象外
- COO（原産国）:
- US
熱伝導率5.0W/mKのソフトでコンプライアントな隙間充填材です。独自のフィラーパッケージと低弾性率樹脂配合により、低圧でも優れた熱性能を発揮します。この強化素材は、組み立て時に部品や基板にかかる応力を低く抑える必要がある用途に最適です。
高コンプライアンス低圧縮応力
せん断および引裂き抵抗のために強化されたグラスファイバー
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